芯片制造全工艺流程详情 我们每天运行程序的芯片是这样造出来的，放大后的芯片机构，无与伦比的美，在如此微观世界，人类科技之巅。 芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果&#xf…

本发明涉及表面处理领域，尤其涉及一种镭雕镀金方法。 背景技术： 在电子通信产品的结构件中，一些产品经常采用在塑胶支架上镭雕化镀的方式来实现线路，LDS天线就是其中的一种。如图1所示，首先在塑料支架上镭雕出天线图形，然后镀铜、镍，为了保证镀层的稳定性和接触效果，在…

原文：https://blog.csdn.net/cyrj08/article/details/77990017 芯片制造全工艺流程详情 我们每天运行程序的芯片是这样造出来的，放大后的芯片机构，无与伦比的美，在如此微观世界，人类科技之巅。 芯片一般是指集成电路…

印花制版技术及工艺流程 感光制版是利用感光胶的光化学变化，即感光胶受光照部分产生交联，与丝网牢固结合在一起，未感光部分经水冲洗在丝网上形成图文通透部分，印刷时能通过油墨。 工艺流程： 原稿制作→选网→绷网→…

PCB生产工艺流程七：PCB生产工艺流程第5步|外层干膜 第六期讲了 PCB生产工艺流程第4步丨孔金属化~PCB工艺流程第七期的内容就是外层干膜的流程介绍啦！外层干膜是PCB工艺流程的第七部曲，那么对于它的流程有哪些？及此流程的目的又是…

1.硅衬底制备； 2.淀积SiO2和Si3N4作为硬掩膜版； 3.淀积多晶硅辅助层； 4.通过光刻和刻蚀形成硬掩膜版辅助层； 5.淀积SiO2；通过控制淀积时间来控制SiO2的厚度，从而控制Fin的宽度Wfin 6.刻蚀SiO2形成侧墙&…

本文首发：公众号 “半导体产业园” 转载链接：https://www.sohu.com/a/257666855_100269991?spmsmpc.content.share.1.16073320927520q75qyB#comment_area 首先要知道foundry从供应商（硅片供应商）那里拿到的晶圆（也叫w…

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几…