1.硅衬底制备； 2.淀积SiO2和Si3N4作为硬掩膜版； 3.淀积多晶硅辅助层； 4.通过光刻和刻蚀形成硬掩膜版辅助层； 5.淀积SiO2；通过控制淀积时间来控制SiO2的厚度，从而控制Fin的宽度Wfin 6.刻蚀SiO2形成侧墙&…

本文首发：公众号 “半导体产业园” 转载链接：https://www.sohu.com/a/257666855_100269991?spmsmpc.content.share.1.16073320927520q75qyB#comment_area 首先要知道foundry从供应商（硅片供应商）那里拿到的晶圆（也叫w…

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几…

（1）选择衬底： 晶圆的选择需要考虑三个参数：掺杂类型（N或P）、电阻率（掺杂浓度）、晶向。这里选择P型高掺杂的Si晶圆（Silicon Substrate P）、低掺杂的Si外延层&…

主题：半导体器件制造封装材料和生产工艺流程-图解分享 半导体产业是目前世界上发展最为迅速的产业之一，广泛应用于航空、航天、医疗、汽车、电子等领域。半导体封装在半导体产业发展中起着至关重要的作用。今天，电池帽制造公司中傲新瓷与您分享半导体器件制造封装材料和生产…

标准CMOS 工艺流程 现代CMOS工艺包括200多道工序,但是,为了达到了解的目的,我们可以将其看成下列操作的组合: (1)生产适当类型衬底的晶片制造工艺; (2)准确定位每个区域的光刻工艺; (3)向晶片中添加材料的氧化、淀积和离子注入; (4)从晶片上去除材料的刻蚀工艺。 这些工序中多数…

集成电路的有源器件包括扩散，离子注入和生长于硅衬底内或其上的外延层，当这步工艺完成后，用一层过多层连线将所得到的器件连接在一起就形成了集成电路，连线包括由绝缘材料分隔开的金属层和多晶硅。 一、金属化的意义和分类 金属化…

首先我们来了解几个概念： （1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。 （2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。 （3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产…