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芯片制造全工艺流程详情,请收藏!

芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几…

CMOS基本工艺流程

(1)选择衬底: 晶圆的选择需要考虑三个参数:掺杂类型(N或P)、电阻率(掺杂浓度)、晶向。这里选择P型高掺杂的Si晶圆(Silicon Substrate P)、低掺杂的Si外延层&…

半导体器件制造封装材料和生产工艺流程(图文介绍)

主题:半导体器件制造封装材料和生产工艺流程-图解分享 半导体产业是目前世界上发展最为迅速的产业之一,广泛应用于航空、航天、医疗、汽车、电子等领域。半导体封装在半导体产业发展中起着至关重要的作用。今天,电池帽制造公司中傲新瓷与您分享半导体器件制造封装材料和生产…

标准CMOS 工艺流程

标准CMOS 工艺流程 现代CMOS工艺包括200多道工序,但是,为了达到了解的目的,我们可以将其看成下列操作的组合: (1)生产适当类型衬底的晶片制造工艺; (2)准确定位每个区域的光刻工艺; (3)向晶片中添加材料的氧化、淀积和离子注入; (4)从晶片上去除材料的刻蚀工艺。 这些工序中多数…

半导体制造流程(五)金属化

集成电路的有源器件包括扩散,离子注入和生长于硅衬底内或其上的外延层,当这步工艺完成后,用一层过多层连线将所得到的器件连接在一起就形成了集成电路,连线包括由绝缘材料分隔开的金属层和多晶硅。 一、金属化的意义和分类 金属化…

几张图,简单弄懂pcb生产工艺流程!

首先我们来了解几个概念: (1)UNIT:UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。 (2)SET:SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因,将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板,它包括单元图形、工艺边等等。 (3)PANEL:PANEL是指PCB厂家生产…

FinFET工艺流程图

FinFET工艺流程学习总结 1.FinFET简介1.1 主要特点1.2 分类 2.FinFET工艺流程2.1 Fin结构的制造步骤和工艺细节2.1.1 SADP工艺方法制作Fin的流程图2.1.2 侧墙转移光刻技术工艺制作Fin的流程图 2.2 FinFET结构的制造步骤和工艺细节2.2.1 基于体硅衬底的栅全环绕 FinFET工艺流程步…

PCB线路板的制作工艺流程分享!2021-08-21

Pcb板制作工艺流程:开料-钻孔-沉铜-压膜-曝光-显影-电铜-电锡-退膜-蚀刻-退锡-光学检测-印阻焊油-阻焊曝光、显影-字符-表面处理-成型-电测-终检-抽测-包装。具体如下:1、开料(CUT) 将原始的覆铜板切割成可以用在生产线上制作的板子过程2、钻孔 使PCB板层间产生通孔,以达到…

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