印花制版技术及工艺流程 感光制版是利用感光胶的光化学变化，即感光胶受光照部分产生交联，与丝网牢固结合在一起，未感光部分经水冲洗在丝网上形成图文通透部分，印刷时能通过油墨。 工艺流程： 原稿制作→选网→绷网→…

PCB生产工艺流程七：PCB生产工艺流程第5步|外层干膜 第六期讲了 PCB生产工艺流程第4步丨孔金属化~PCB工艺流程第七期的内容就是外层干膜的流程介绍啦！外层干膜是PCB工艺流程的第七部曲，那么对于它的流程有哪些？及此流程的目的又是…

1.硅衬底制备； 2.淀积SiO2和Si3N4作为硬掩膜版； 3.淀积多晶硅辅助层； 4.通过光刻和刻蚀形成硬掩膜版辅助层； 5.淀积SiO2；通过控制淀积时间来控制SiO2的厚度，从而控制Fin的宽度Wfin 6.刻蚀SiO2形成侧墙&…

本文首发：公众号 “半导体产业园” 转载链接：https://www.sohu.com/a/257666855_100269991?spmsmpc.content.share.1.16073320927520q75qyB#comment_area 首先要知道foundry从供应商（硅片供应商）那里拿到的晶圆（也叫w…

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几…

（1）选择衬底： 晶圆的选择需要考虑三个参数：掺杂类型（N或P）、电阻率（掺杂浓度）、晶向。这里选择P型高掺杂的Si晶圆（Silicon Substrate P）、低掺杂的Si外延层&…

主题：半导体器件制造封装材料和生产工艺流程-图解分享 半导体产业是目前世界上发展最为迅速的产业之一，广泛应用于航空、航天、医疗、汽车、电子等领域。半导体封装在半导体产业发展中起着至关重要的作用。今天，电池帽制造公司中傲新瓷与您分享半导体器件制造封装材料和生产…

标准CMOS 工艺流程 现代CMOS工艺包括200多道工序,但是,为了达到了解的目的,我们可以将其看成下列操作的组合: (1)生产适当类型衬底的晶片制造工艺; (2)准确定位每个区域的光刻工艺; (3)向晶片中添加材料的氧化、淀积和离子注入; (4)从晶片上去除材料的刻蚀工艺。 这些工序中多数…