随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？领智电路…

本帖最后由 18332919183 于 2020-4-21 17:55 编辑 两万块钱买的笔记本，使用CAD任何版本都卡顿，百度方法调设置关闭动态输入关闭区域框选指示等等各种方法，都试了还是不行，任然卡顿，偶然间我看到CAD弹出信息加速不支持被…

随着电子产品不断升级，对pcb工艺也会越来越高。且由于结构空间原因，对pcb的体积也会越来越小。因此pcb的工艺会越来越复杂。 一，什么样的孔才会用激光设备？ 很多工程师看到工艺能力的时候，上面写的最小孔0.1mm，就以为当线路布局空间不足的时候，就可以将孔改到0.1mm，然…

3D大图解析高端PCB板的设计工艺 6层板中一阶、二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的，即指HDI板。 6层一阶HDI板指盲孔：1-2，2-5，5-6，即1-2，5-6需激光打孔。 6层二阶HDI板指盲孔：1-2，2-…

IC载板行业的空间、格局和变化 根据prismark的统计，2018年全球IC载板(即封装基板)市场规模接近76亿美元，同比增长13%，是HDI、多层板、单双面板、软板中，增速最快的细分领域。 2018-2022年，全球封装基板市场将以5.7%的复合增速，逐步扩大到88亿美元，增速在各大细分领域中排…

来自群友的疑难杂症（杨老师V：PCB206 与杨老师零距离）： 请教下各位老师，关于5G产品的PCB设计大家能否指导下： 5G 改变世界，是信息化浪潮下一步发展的必由之路。从世界各国尤其是美国的争夺就可…

文章目录 WLAN_HDI一、WILAN HAL1.1、IWiFi1.2、IWiFiBaseFeature1.3、Client 二、HDI Service2.1、Service2.2、IWifiInterface 三、注册WLAN回调函数 WLAN_HDI 关于WLAN HDI的介绍，可见官网文档，其结构可如图所示： WLAN HDI 目的是提供接口…

产品对于体积的要求越来越高，尤其是移动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发，如目前热门的Ultra Book产品，甚至是新颖的穿戴式智能装置，都必须运用HDI高密度互连技术制作的载板，将终端设计进一步压低产品尺寸。 HDI(High…