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高速HDI电路板的设计挑战

产品对于体积的要求越来越高,尤其是移动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发,如目前热门的Ultra Book产品,甚至是新颖的穿戴式智能装置,都必须运用HDI高密度互连技术制作的载板,将终端设计进一步压低产品尺寸。 HDI(High…

高密度互连(HDI)印制电路技术

1 HDI/BUM印制电路板概述 积层多层板(build-up mutilayer PCB,BUM)是指在绝缘基板或传统印制电路板上涂布绝缘介质,再经过化学镀铜和电镀铜工艺形成线路和连接孔,最后多次反复叠加累积形成所需层数的多层印制电路板。它最早由日本人提出&…

HDI-PCB板常用叠层结构-详细

概述 HDI 板,是指 High Density Interconnect,即高密度互连板。 1、简单的一次积层印制板 (一次积层6层板,叠层结构为(141)) 这类板件最简单,即内多层板没有埋孔,一次压合就完成&a…

HDI板和普通PCB板的区别之处

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。  HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通…

微信小程序项目从app.js中获取数据

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ad20如何画出pcb板大小_资深大咖SMT硬件工程师手把手教你分清多层板及PCB各层中的含义,给力!...

现如今全国各地都已陆续进入“复工模式”,疫情防控、复产复工同步推进,电子制造企业如何解决招工难、缺订单、没客户等难题!?都是大家共同关注的话题。方法总比困难多,我们一起来探索SMT工厂之PCB线路板制造技术之旅吧! 当今电子PCBA硬件终端客户对包工包料的需求日益强烈…

HDI(高密度互联)PCB板

1.名词解释 HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。 2.优点 1…

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