PADS软件默认的焊盘结构有3层Mounted Side、Inner Layers、Opposite Side。根据使用经验，需要增加Layer_25层。为了后期设计使用的方便，插装元件还要增加3层Solder Mask Top、Solder Mask Bot、Assembly Drawing Top。 所以通孔焊盘共有7层：Mounted Side、Inner Layers、Opp…

平时都是画原理图库，今天需要把他们做成集成库，好久不用，都快忘了，再捡起来记录一下。 1.新建集成库工程 2.添加原理图库和PCB封装库文件 在集成库工程中添加SchLib和PcbLib文件： 创建完毕之后保存工程；…

前言 一、AD绘制3D封装库成品图 二、Altium Designer Summer 09快捷键 JC 定位到指定的元件。在弹出的对话框内输入该元件编号 Esc 从当前处理中退出 鼠标滚轮 PCB板放大/缩小 VB 翻转到PCB板背面 Shift右键 开启3D旋转运动球体 2 从3D切换到2D，采用最近…

绘制PCB封装库 方法一： 首先新建一个PCB元件库 以AMS1117为例，先从立创上找一个AMS1117的封装。 可以看到，一个基本的封装包括焊盘（红色方框的地方），和丝印（黄色的线）。焊盘就…

先给大家看一个3D封装库，是不是非常的炫酷？ 那么，怎么自己手动绘制一个3D封装的库呢？ 我们先画一个最简单的电阻，如下图，就是一个电阻： 画好了之后，打开菜单place- 3D-Body后弹出下面设置窗口： 下图中，1代表设置器件高度 2代表设置器件颜色 3代表设置离板面的…

Altium Designer操作——制作PCB引脚封装——快速布局 今天分享一些Altium Designer制作PCB引脚封装的使用小技巧，从而希望能够帮助大家能够快速的制作出一个PCB引脚封装。在制作PCB引脚封装时我们基本必须要用到的就是焊盘了，然而对于焊盘这类的使用频…

目录 PCB封装的元素 常见CHIP封装的创建 规格书 新建封装 设置焊盘的间距 1脚放置 常见IC类封装的创建 快捷键操作 方法1： 方法2： 利用IPC封装创建向导来快速创建封装 常见PCB封装的直接调用 3D模型的创建和导入 参考文章 http://t.csdn…

文章目录 AD学习笔记第三讲 PCB封装库绘制一、一些查找工具二、常用绘制方法1、根据提供的尺寸图画（数据手册）2、采用AD软件自带的工具输入参数直接生成3、直接调用三、3D模型的导入与设置四、基础认识AD学习笔记 第三讲 PCB封装库绘制 写在前面：pcb绘制不同于原理图绘制，…