完整的芯片反向设计流程原来是这样的！（实例讲解） 作者：时间：2018-02-23来源：网络收藏 现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品&am…

一. 集成库的制作 1. 集成库的组成 集成库有四个文件组成，如下： 2.如何制作集成库 打开AD软件，然后新建工程。 然后保存工程为：命名 在工程下新建原理图元器件文件，右键工程，选择添加原理图库文件。 然后…

芯片设计制造全过程 将一颗芯片从0到1，可以分为芯片设计和芯片制造两部分。芯片设计对应市场上一些fabless公司，这类公司只做芯片设计。而芯片制造对应的是foundary，比如国内的smic，TSMC，国外的Samsung，GlobalFoundary（GF），常说的光刻机，N5，N7工艺相关。 1.芯片设…

从人类发现硅基半导体晶体管的存在到现在已经超过60年的历史，跟随着摩尔定律的发展，硅基芯片的性能越来越强，里面的集成度也越来越高，目前一颗高端的芯片中就包含有上百亿个晶体，这种发展的现象似乎在诠释着数量等于“…

synopsys软件介绍 声明：本文转自outlier001的文章 Synopsys的产品线覆盖了整个IC设计流程，使客户从设计规范到芯片生产都能用到完备的最高水平设计工具。公司主要开发和支持基于两个主要平台的产品， Galaxy设计平台和Discovery验证平台。这些…

一切用电设备的使用结果，都是由电路的闭合通电得到的，芯片也不例外，只是在晶圆上制造了数亿个电路开关而已，然后把这些导电结果输出到其它元件上。我们把电路的闭合开关描述成0和1，0和1只是我们便于编程式及交流人为描…

生产半导体产品的过程，包括设计、制造、封测三大环节。 1、IC设计：是一个将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，主要包含逻辑设计、电路设计和图形设计等。将最终设计出的电路图制作成光罩，进入下一个制造环节…

keil 中device " *.pack" 芯片包的制作 1. Device 文件1.1 Include文件1.2 Source文件 2. Flash 文件2.2 FLM文件 3. SVD文件4. *.pdsc文件附录：网络收集参考资料 1. Device 文件 1.1 Include文件 下有两个文件 stm32f103.h：该文件包含STM3…