全球存储行业领导者三星电子今日宣布，已开始量产业内首款ePoP(embedded package on package)存储器。这款新型存储器将3GB的LPDDR3移动DRAM、32GB的eMMC和控制器三者首次放在了同一封装内。极为轻薄的ePoP存储器单封装，用于高端智能手机，包含…

1、配置好JDK7 https://blog.csdn.net/qq_28189423/article/details/89434171 2、解压tomcat tar -zxvf apache-tomcat-7.0.50.tar.gz 解压后会在当前目录下生成对应的目录 apache-tomcat-7.0.50 3、移动当前目录到/usr 下 mv apache-tomcat-7.0.50 /usr 4、启动tomcat…

江波龙旗下FORESEE MCP系列重构智能移动终端存储组合 近日，工信部发布了一组数据，2022年第一季度中国新建5G基站达到了13.4万个，新增5G移动电话用户数达到4811万户，总数累计达到了4.03亿户。 在5G技术的广泛普及下，智能移动终端市场无论是入门级别的设备，还是旗舰级别的…

全网最全 GO 注释结果绘图，直击 SCI 绘图标注，关注我，您最好的选择！ 前言 1. GO 原理 基因组测序已经表明，大部分指定核心生物学功能的基因是所有真核生物共有的。这种共享蛋白质在一个有机体中的生物作用的知识&am…

智能穿戴设备的“最强心脏” 近日，“元宇宙”掀起了一股热潮，受到科技巨头们的大力追捧。但目前来看，元宇宙还处于框架构建的阶段，其兴起的背后，是日渐成熟的5G通讯、物联网、云计算、人工智能、大数据、AR/VR可穿戴设备等底层技术向前发展的必然结果。在构建过程中，如何…

随着汽车消费升级、新能源汽车的推广以及相关政策推动,汽车电动化和智能化将成为新趋势。车内图像传感器数量和分辨率的大幅提升不断推高对数据存储的需求,而向L3、L4级以上高级别自动驾驶的演进也对车内信息汇总和传输要求越来越高。 车载存储是专用于汽车领域的存储芯片,汽车…

文章目录 一、先进封装发展背景二、三维封装技术发展2.1 2.5D/3D IC技术2.1.1 2.5D2.1.2 3D IC-HBM 2.2 各家3D IC技术2.2.1 台积电SoIC2.2.2 英特尔3D封装技术Foveros2.2.3 英特尔2D/3D技术融合Co-EMIB 2.3 华天科技eSiFO2.4 各家FOPLP 三、晶圆级三维集成新趋势四、总结 从半…

电脑的ROM是硬盘，不会和电脑内存搞混淆。电脑的内存是DDR内存条，也不会搞混淆。但手机内存很容易被搞混了。 最早的非智能手机，大家都不会宣传内存这个概念。后来有了TF卡，但经销商们都把TF卡叫做内存卡。于是手机内存就变成了“内…